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深圳2024年12月12日 /美通社/ — 12月5日，由北京大學匯豐商學院(PHBS)和劍橋大學嘉治商學院(CJBS)聯合主辦的北大匯豐–劍橋嘉治全球創新創業大賽2024賽季總決賽在位於深圳的北京大學匯豐商學院圓滿落幕。 The 2024 PHBS-CJBS Global Pitch Competition 總決賽中，來自國內外的十家初創企業分別代表人工智能、新材料、生物技術等不同領域，向由學者、投資人和企業家組成的評委團展示了各自最具創新性的技術。 大賽於今年1月啟動，全球共506個創業項目參賽。經過嚴格篩選和初賽路演，36個項目晉級半決賽，最終前10名進入總決賽。 榮獲三等獎的創業團隊包括道生生物（深圳）有限公司、杭州星願智能生物科技有限公司、深圳元未視界科技文化有限公司、中科鑫飛（深圳）生物技術、深圳市詩碧曼科技有限公司和南京知微孚瑞利信息科技有限公司；二等獎獲得者是深圳市創冷科技有限公司、Wayo和湖北芯中達材料科技有限公司。 獲得一等獎的是杉木（深圳）生物科技有限公司。這家初創公司於2021年在英國倫敦成立，是為數不多的專門從事「非感知」、「連續檢測」健康管理的人工智能公司之一。他們開發了一種全自動光譜機器人，類似於一個鼠標的大小，能夠對尿液分子進行十余種定量分析。該公司主要為個人和家庭提供數字健康管理系統解決方案。 活動期間還舉辦了北大匯豐–劍橋嘉治灣區創業創投論壇，並宣布北京大學匯豐商學院分別與英中貿易協會(CBBC)和香港貿易發展局(HKTDC)達成戰略合作，旨在深化國際合作，促進粵港澳大灣區創新生態的高質量發展。 論壇包括兩場圓桌討論。第一場的主題是「創見未來：新時代的商業突破與變革」，探討了「產業+AI」、「創新和變革」等主題。第二場題為「企業創新發展及創投趨勢」，探討了投資趨勢、決策策略以及新質生產力等話題。 活動最後，舉行了北大匯豐–劍橋嘉治全球創新創業大賽2025賽季啟動儀式，2025賽季仍然關注早期科技團隊，聚焦深圳「20+8」產業集群。 https://english.phbs.pku.edu.cn/info/1021/44822.htm

台北2024年12月12日 /美通社/ — 隨著人工智慧(AI)浪潮與電動車(EV)等新技術的推動，全球電子元件市場逐漸擺脫庫存過剩的陰霾，汽車、運算、電信和網路等產業需求逐漸回溫。然而，地緣政治與原物料短缺依舊為供應鏈帶來壓力，如何靈活因應成為業界的重要課題。 Fusion Worldwide孚昇電子獲EE Award Asia 2024金選優秀電子零組件通路商大奬。 全球電子元件和產品經銷商 Fusion Worldwide 孚昇電子憑藉其靈活的供應鏈管理以及多元化採購策略，協助產業克服重重挑戰，成為可靠的電子元件供應夥伴。這一優勢也使其於由EE Times Taiwan籌辦的2024年亞洲金選奬(EE Award Asia)中脫穎而出，榮獲金選優秀電子零組件通路商大奬。 全球電子零組件市場：商機與挑戰並存 全球電子零組件市場正歷經快速成長。根據市場資料公司Precedence Research預測，2024年全球電子零組件市場規模將達到4,428.2億美元，預計2034年將突破1.18兆美元，2024至2034年間的年複合成長率(CAGR)達到10.3%。特別是AI、物聯網(IoT)和5G等技術與應用需求迅速增加，進一步推動高階與專業元件的需求，而這些領域也正是Fusion Worldwide 孚昇電子的核心發展方向。 Fusion Worldwide孚昇電子日前發佈的市場洞察報告顯示，電子元件與供應鏈領域的前景表現憂喜參半；製造商面對強勁的成長動能，也遭遇到顯著阻力；半導體需求強勁，尤其是在AI和資料中心、高頻寬記憶體(HBM)和先進節點正推動著雲端供應商、企業和高效能運算(HPC)業者加大投資。 事實上，不同產業對於復甦的預期仍存在分歧，全球供應鏈的挑戰也不容忽視：從疫情後的供應短缺與庫存過剩、地緣政治緊張到原物料價格波動等，在都對業者提出了更穩定且可靠供貨的要求。 以靈活策略面對挑戰 Fusion Worldwide 孚昇電子是全球領先的電子元件獨立分銷商，自2001年在美國波士頓成立以來，目前在全球18個辦事處擁有超過500名員工。作為世界500強企業的重要供應鏈合作夥伴，Fusion Worldwide孚昇電子提供從採購、檢驗、測試到交付的全方位支援，協助客戶解決電子元件短缺等挑戰，並為其提供長期的客製化供應鏈解決方案。 面對複雜多變的產業環境，為了確保供應鏈的穩定性和可靠性，電子元件的授權分銷商及其策略至關重要。Fusion Worldwide孚昇電子執行副總裁陳偉明表示，該公司透過多元化採購與靈活庫存管理策略，有效因應市場波動與供應鏈風險，確保了穩定且持續地供貨。同時，憑藉其覆蓋全球的8,500多家供應商網路，還能夠快速回應客戶需求，一直是客戶信賴的合作夥伴。 另一方面，供應鏈的透明度與可追溯性也至關重要。自前幾年爆發疫情以來，許多企業開始體認到供應鏈視覺化的重要性，Fusion Worldwide 孚昇電子透過技術驅動的視覺化管理，提供從原材料到物流過程的完整追溯。而其專業的市場研究團隊更深入分析全球電子元件市場動態，為客戶提供前瞻性的市場洞察和趨勢預測，協助客戶提前佈局未來機會並規避可能的風險。 以客戶為中心，持續創新 Fusion Worldwide 孚昇電子的成功不僅來自於洞察市場趨勢，更源於其「以客戶為中心」的理念。除了以技術創新和服務優化提升客戶體驗，Fusion Worldwide 孚昇電子的全球團隊始終稟持著以客戶滿意度為核心的精神，隨時準備好為客戶提供專業諮詢、技術支援和售後服務，確保客戶獲得卓越服務體驗。 Marcus指出，Fusion Worldwide 孚昇電子的強項就在於深入瞭解客戶業務模式，因而能從短期急單到長期規劃，為客戶提供量身訂製的供應鏈解決方案。同時，Fusion Worldwide 孚昇電子也與全球合作夥伴聯手，共同打造更加高效的供應鏈生態系。或許這就是為什麼 Fusion Worldwide 孚昇電子得以獲得全球工程師的青睞，榮獲 EE Awards Asia 2024 金選優秀電子零組件通路商大奬。 展望未來：拓展成長版圖 展望2025年，電子元件和供應鏈領域仍將面對複雜的形勢，但Fusion Worldwide孚昇電子對於未來的發展充滿信心。正如Marcus所言，在這個高速成長的產業中，「科技、半導體和AI我們來說不只是流行語——更是我們生活與工作的核心。」 隨著AI、HPC晶片等創新技術以及汽車電子和智慧家庭市場的蓬勃發展，將持續帶動半導體需求成長，而AI基礎設施和電動車技術的強勁成長，也將與消費電子和工業市場的審慎前景形成鮮明對比。各產業領域都反映獨特的壓力與機會，也塑造著產業發展的策略方向。 陳偉明指出，為了擴展核心業務市場，Fusion Worldwide 孚昇電子將持續聚焦AI與IoT系統級硬體等新技術，並發展電子商務服務，以滿足成長中的市場需求，此外也將強化供應商關係管理系統，提升與關鍵供應商的策略夥伴關係，並計劃在未來三年進一步擴大全球影響力。 值此供應鏈不確定性增加的時代，Fusion Worldwide 孚昇電子將本著靈活且多元的策略，積極因應全球半導體產業動態變化，持續推動技術創新，並為產業提供穩健支援，攜手生態系夥伴共創智慧高效的未來。

台北2024年12月12日 /美通社/ — Microchip非常榮幸在今年EE Times Taiwan举办的EE Awards Asia亞洲金選獎中榮獲金選AIoT解決方案供應商、年度最佳MCU/Driver IC (台灣)、年度最佳MCU/Driver IC (亞洲) 以及年度最佳Power Semiconductor 等四項大獎。這些榮譽不僅彰顯了我們在AIoT、微控制器與電源半導體領域的卓越貢獻，更代表業界對Microchip技術創新與可靠解決方案的高度肯定。特別是金選AIoT解決方案供應商獎，突顯了我們在連網裝置安全與效率上的領先地位。 Microchip在今年的EE Awards Asia亞洲金選獎中榮獲金選AIoT解決方案供應商、年度最佳MCU/Driver IC (台灣)、年度最佳MCU/Driver IC (亞洲)，以及年度最佳Power Semiconductor等四項大獎。 創新安全的微控制器：年度最佳MCU/Driver IC—PIC18-Q24系列 此次榮獲年度最佳MCU/Driver IC的 PIC18-Q24系列微控制器，專為應對日益複雜的安全威脅而設計。在現今從手機到智慧家電等眾多裝置都與雲端相連的時代，PIC18-Q24系列在晶片層面嵌入了先進的安全功能，例如程式設計和除錯介面禁用 (PDID)。該功能能有效阻止未經授權的讀取與修改，確保韌體和資料的安全。從設計之初，這款產品便將安全性放在首位，協助用戶構建更具防護力的系統，充分展現Microchip在嵌入式安全領域的深厚實力。 快速部署的創新電源解決方案：年度最佳Power Semiconductor—3.3kV XIFM隨插即用mSiC™柵極驅動器 榮獲年度最佳Power Semiconductor的3.3kV XIFM隨插即用mSiC柵極驅動器，是Microchip為加速SiC解決方案部署而推出的創新之作。針對交通、電網和重型商用車等中高壓應用，這款產品提供預配置模組設置，開箱即用，大幅縮短設計與評估時間。其緊湊的數位控制設計、整合電源與抗噪能力光纖介面，不僅提升了效能，也減少了工程開發的複雜性，幫助設計人員以50%的更短時間完成設計週期。這款解決方案充分展現了Microchip在電力電子技術上的領導地位。 展望未來：推動創新的跳板 未來，Microchip將繼續以多樣化的產品組合推動創新，涵蓋國防與航空航太、資料中心、汽車、醫療設備、工業裝置及通訊基礎設施等領域。我們將專注於5G基礎設施、物聯網、資料中心、電動車、永續性與ADAS等關鍵應用，推進強大的「design-win」流程，為長期增長奠定堅實基礎。我們期待以更加卓越的產品和服務，為全球市場帶來更多價值與可能性。 感謝大家對Microchip的支持，我們將以此為動力，不斷突破、再創佳績。

印度班加羅爾2024年12月12日 /美通社/ — 領先航空航天與國防服務供應商Rossell Techsys Limited（ROSSTECH）在於班加羅爾（Bangalore）舉行的第十屆洛克希德•馬丁（Lockheed Martin）供應商大會上榮獲洛克希德•馬丁（Lockheed Martin）頒發卓越供應商獎。這項榮譽是因其作為下層合作夥伴的卓越表現，提供優質產品和服務，以支持洛克希德•馬丁（Lockheed Martin）的全球承諾。 From left to right: Prabhat Bhagvandas, CEO – Rossell Techsys Inc., Rishab Gupta, Managing Director – Rossell Techsys Limited, Abby Lilly,VP – Global Supply Chain – Lockheed Martin Rossell Techsys-LM Award 這項認可突顯了Rossell Techsys在按時交付解決方案和提供卓越客戶服務方面的承諾，使其成為一群能夠持續滿足洛克希德•馬丁（Lockheed Martin）嚴格全球標準的優質供應商之一。 「我們對洛克希德•馬丁（Lockheed Martin）的這項認可感到非常高興。這是基於相互尊重、信任和始終如一地遵守洛克希德•馬丁（Lockheed Martin）嚴格要求的強大關係。這激勵我們繼續投資於有意義、互利的合作夥伴關係，並與「自力更生的印度」（Aatamanirbhar India）的目標保持一致。我們期待著深化我們的合作夥伴關係，共同探索未來的合作機會，」Rossell Techsys Limited常務董事Rishab Gupta表示。 「我們非常榮幸獲得洛克希德•馬丁（Lockheed Martin）的這項嘉許。這是洛克希德•馬丁（Lockheed Martin）和羅塞爾之間的出色合作的證明，並得到我們團隊的專業知識和承諾的支持。我們深感榮幸能夠獲得洛克希德•馬丁（Lockheed Martin）的這項認可。這是洛克希德•馬丁（Lockheed Martin）與Rossell之間卓越合作的見證，也離不開我們團隊的專業知識和承諾。我們將繼續致力於保持最高的卓越標準，並加強與洛克希德•馬丁（Lockheed Martin）的寶貴合作夥伴關係，」Rossell Techsys Inc.董事及Rossell Techsys Limited顧問Prabhat Kumar Bhagvandas補充道。 洛克希德•馬丁（Lockheed Martin）領導層對這一合作表示讚揚，並指出：「Rossell Techsys是來自印度的重要合作夥伴，在Sikorsky MH-60R SEAHAWK®直升機計劃中，始終如一地提供以客戶為中心的獨特體驗、高品質產品，並完全遵守洛克希德•馬丁（Lockheed Martin）的全球標準。其可靠性和穩健性是該計劃成功的關鍵，我們期待著未來進一步加強我們的合作。」 Rossell Techsys對客戶滿意度、可靠性和一貫品質的承諾，使其在像MH-60R直升機這樣的關鍵項目中贏得了值得信賴的角色，這些項目對全球海上防務運作至關重要，包括對印度海軍的支持。該公司還在F-16、C-130J、Arrowhead和Sonobuoy等平台上支持洛克希德•馬丁（Lockheed Martin），進一步鞏固其在關鍵防務計劃中的合作夥伴地位。 Rossell Techsys簡介： Rossell Techsys Limited（ROSSTECH）在印度國家證券交易所（NSE）和孟買證券交易所（BSE）上市，是航空航天與國防解決方案的領先供應商。