金邦達攜手ePayLinks亮相2025香港金融科技周
香港2025年11月3日 /美通社/ — 近日,香港金融科技周隆重開幕。作為亞洲領先的金融科技盛會,香港金融科技周圍繞人工智慧、Web3.0、區塊鏈、數碼支付及數字銀行等多個核心技術,吸引全球行業精英前來參會。此次,金邦達應邀與ePayLinks合作展出,為參會嘉賓帶來新升級支付體驗。 在5E-AB05展位,參會嘉賓可親身體驗由金邦達自主研發的便攜式發卡設備帶來的即時制卡之旅。通過調用內置IP素材庫,結合AIGC技術輸入關鍵字,即可快速生成專屬趣味卡面,現場立等可取。制卡完成後,在G …